「水冷」については秋葉原でパーツが入手できるようになり、今後のチップ冷却方式の１つとして選択可能な時代となりました。
ただ、液漏れによるパーツ破損の可能性があるため、空冷に比べると手軽さでは劣っています。
さて、記事の「静電気で冷却する」方式ですが…
最新技術を導入した新発想であるのはわかりますが、ICチップの敵である静電気をどうやって利用するのかという実装が問題です。
アイデア倒れのような気がしますけどねー(^_^;
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「水冷」については秋葉原でパーツが入手できるようになり、今後のチップ冷却方式の１つとして選択可能な時代となりました。
ただ、液漏れによるパーツ破損の可能性があるため、空冷に比べると手軽さでは劣っています。
さて、記事の「静電気で冷却する」方式ですが…
最新技術を導入した新発想であるのはわかりますが、ICチップの敵である静電気をどうやって利用するのかという実装が問題です。
アイデア倒れのような気がしますけどねー(^_^;